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合肥晶合集成電路股份吉印通（簡稱“晶合集成”）成立于201*年*月，由合肥市建設投資控股（集團）吉印通與臺灣力晶科技股份吉印通合資建設，位于合肥市新站高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)綜合保稅區(qū)內，是安徽省首家12英寸晶圓代工企業(yè)合肥。項目計劃總投資超千億元，規(guī)劃分三期建設，設計總產能*2萬片/月。
晶合集成專注于半導體晶圓生產代工服務，致力于為國內提升自主可控的集成電路制造能力貢獻力量，為客戶提供1*0-**納米不同制程工藝，未來將導入更先進制程技術合肥。截至2021年底，公司已達10萬片/月規(guī)模，營收突破*0億元，實現(xiàn)在液晶面板驅動芯片代工領域市占率全球第一的目標，成為國內第三大晶圓代工廠。
晶合集成以客戶需求為導向，結合平板顯示、汽車電子、家用電器、工業(yè)控制、人工智能、物聯(lián)網等產業(yè)發(fā)展趨勢，提供面板驅動芯片、微控制器(MCU)、CMOS圖像傳感器(CIS)、電源管理(PMIC)、人工智能物聯(lián)網(AIoT)等不同應用領域芯片代工，矢志成為中國最卓越的集成電路專業(yè)制造公司之一合肥。